660升级版！高通发布新中端移动平台骁龙670

　　8月9日消息 据相关媒体报道，高通官方日前正式推出了采用10nm制程工艺的八核心中端移动平台——“骁龙670”。值得一提的是，骁龙670还被视为“一代神U”骁龙660的升级版本！那么，刚刚发布的骁龙670究竟有何特别之处呢？

　　据悉，骁龙670采用10nm LPP工艺打造，CPU集成2个Kryo 360性能核心，主频最高2.0GHz，此外还有6个Kryo 360效率核心，频率1.7GHz，大小核共享1MB三级缓存。

　　CPU性能方面，骁龙670对比骁龙660提升了15%，后者采用的是4xA73+4xA53架构。

　　GPU方面，骁龙670集成Adreno 615，比骁龙660的Adreno 512提升了25%的性能。

　　骁龙670最高支持8GB LPDDR4X内存、支持Aqstic音频技术、QC4.0+快充等。

　　其它方面，骁龙670集成Hexagon 685 DSP向量处理单元，这点和骁龙710甚至骁龙845都一致。AI性能是骁龙660的1.8倍（骁龙710是3倍）。ISP图像信号处理器是Spectra 250，最高支持单颗2500万像素或者双1600万像素，支持4K 30FPS视频录制。

　　基带集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat.15），外部连接性方面，支持蓝牙5.0和2X2 WiFi。

　　至于骁龙670和骁龙710之间的区别，主要集中在CPU主频少了200MHz、不支持2K分辨率和X15基带（800Mbps）三点上。此外，按照高通官方的说法，骁龙670目前已经出货，终端产品预计将在今年年底前上市！就是不知道，哪款机型将首发骁龙670。